安森美近日宣布与大众汽车达成多年协议，为其可扩充系统平台供应采用SiC技术的电源盒解决方案，并宣布在捷克投资20亿美元扩建SiC产能。

此协议将安森美深度整合的SiC供应链引入大众供应链，为其新时代牵引逆变器提供完整电源盒。安森美的EliteSiC M3e MOSFET技术覆盖多种功率等级，适用于各类汽车。

大众SSP平台是其New Auto策略的一部分，旨在打造统一的纯电动车平台。安森美的优势在于从原材料到组装的垂直整合能力，以及在全球的SiC晶圆厂产能。

捷克新产线预计2027年前投产，将涵盖SiC半导体完整生产链，有望获得政府补助。安森美在捷克的现有工厂已生产多种功率技术产品，新增产能将专注于智能功率半导体，广泛应用于EV、再生能源和AI数据中心等领域。