矽统与MCU厂商紘康达成购并协议，矽统将以新股换取紘康100%股权，推动两家公司深度融合。此次并购旨在结合双方产品优势，矽统借此拓展至电池管理、混合信号MCU及触控芯片领域，增强市场覆盖。

矽统近期通过调整团队、合并联暻半导体及减资等措施，持续优化运营结构，提升股东价值。与紘康的并购将进一步扩大其业务范围，实现资源共享与互补，提升芯片效能，尤其是在体感、声音感知及低噪、高精度ADC技术上。

矽统与晶圆代工厂的紧密合作也将为紘康带来制程与产能优势，共同构建更强大的研发团队和服务体系，为客户提供一站式解决方案。