紘康与矽统宣布股份转换合作，紘康将成矽统全资子公司。此举旨在借助矽统资源，深化低杂讯、高精度技术，推进MSP、BMS等高端产品特殊制程开发。紘康将强化销售、生产管理，提升效能，与矽统技术融合，共创新品。

紘康四大产品线中，BMS需求强劲，下半年展望优于去年。面对AI市场波动，紘康虽非AI核心芯片供应商，但周边热络助力营收增长，新客户拓展及知名音箱品牌合作成效显著。

MSP市场竞争激烈，紘康在中高端市场稳占一席之地，并拓展健康、工业、智能家居等应用。未来，紘康将聚焦物联网、电动车、AI领域，推动低功耗、高效能、高可靠性技术创新。

面对国内价格竞争与ASP压力，紘康强调高端产品竞争力与升级空间的重要性，以享受代工成本优势。与矽统合作后，紘康预期在制程开发上获更多优势，加速高端市场拓展。