在近期全球半导体市场的风云变幻中，中国科技企业展现出了强烈的战略前瞻性与市场应对能力。据多位行业内部人士透露，包括百度在内的中国科技巨头、知名企业以及新兴初创公司，正积极囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以此作为对美国可能加强的对华芯片出口限制措施的前置防御。

这一举动不仅彰显了中国企业在复杂国际环境下的生存智慧，也深刻揭示了全球半导体供应链因地缘政治紧张而面临的严峻挑战。自年初以来，中国企业对AI赋能的半导体的采购力度显著加大，预计这一趋势将助力中国在2024年上半年占据三星HBM芯片全球营收的约三成份额，凸显了中国市场对高端芯片的巨大需求与潜力。

值得注意的是，中国企业在HBM芯片的选择上，目前主要集中在HBM2E型号，这一型号虽非市场最前沿的HBM3E版本，但足以满足当前及未来一段时间内国内技术发展的需求。这背后，反映出中国企业在资源有限的情况下，采取的务实且高效的策略布局。

新加坡知名投资机构White Oak Capital Partners的投资总监Nori Chiou对此现象发表评论称：“鉴于中国本土在高端半导体技术开发上的成熟度尚待提升，对三星HBM芯片的强劲需求便显得尤为合理。毕竟，在全球市场上，能够稳定供应高质量HBM芯片的厂商本就屈指可数，且其产能多已被国际AI巨头提前锁定。”

尽管确切的库存数量与价值难以精确估算，但多方消息源均证实了中国企业持续采购HBM芯片的事实。尤为引人注目的是，像Haawking（北京中科昊芯）这样的芯片设计初创公司也已加入抢购行列，从三星成功订购了所需芯片，这进一步证明了中国科技企业界对于保障供应链安全的普遍共识与积极行动。