美国政府正考虑在8月下旬出台新规，进一步限制中国获取AI芯片所需的HBM（高带宽内存）芯片及其制造设备。此举可能会对中国的AI产业造成影响。

HBM芯片以其高带宽、高存储密度、低功耗等优势，在AI和高性能计算（HPC）应用中至关重要。美国自2022年10月起已开始限制中国获取先进AI芯片，HBM作为关键组件，自然成为限制的对象。如果新规通过，包括HBM2、HBM3和HBM3e在内的先进HBM芯片，以及相关制造设备将被禁止对华出口。

目前，全球主要的HBM供应商包括SK海力士、美光和三星。由于中国政府限制采购使用美光芯片，美光已减少对华HBM芯片销售，因此新规对其影响有限。然而，美国可能利用“外国直接产品规则”（FDPR）限制韩国企业出口HBM芯片，因为这些企业依赖美国的设计软件和半导体设备。

美国的新限制措施也可能针对中国的DRAM制造商CXMT，阻止其生产HBM。美国此前已限制18nm以下DRAM制造设备对华出口，间接限制了中国生产HBM的能力。美国可能会加强对中国DRAM制造商的限制，并降低先进DRAM内存的出口管制限制，全面限制HBM。

对于中国来说，实现HBM自主可控的关键在于国产DRAM技术及晶圆制造的突破。尽管HBM封装技术不是非常先进，但提升良率是关键。只要国内DRAM技术取得进展，HBM的制造也将迎刃而解。目前，国内AI应用对HBM3或HBM3e的需求已经足够。

此外，美国还计划对120多家中国公司实施制裁，涉及晶圆厂、EDA厂商和半导体设备商，同时对半导体设备实施新限制。不过，日本、荷兰和韩国等盟友的半导体设备企业可能不会被包括在内。