华为等企业加速囤积HBM,应对美国AI发展限制
来源:ictimes 发布时间:2024-08-07 分享至微信
面对美国拜登政府可能加强的AI技术出口限制,华为等国内科技巨头正加速囤积高带宽存储器(HBM)芯片,以三星为主要供应商。据估算,2024年上半年,中国市场对三星HBM芯片的贡献将达到其营收的约30%。
这一策略反映出国内企业在国际贸易紧张局势下的未雨绸缪。华为等公司已采用三星的HBM2E芯片来制造其先进的AI芯片,尽管该型号较最新的HBM3E落后两代。然而,全球HBM3E供应紧张,迫使国内企业提前布局。
除了科技巨头,国内芯片设计新创企业也在积极行动,如北京中科昊芯已向三星订购HBM芯片。这些努力旨在减少对美国技术的依赖,确保国内AI产业的持续发展。
然而,国内企业在HBM领域的发展仍面临诸多挑战,包括技术差距和供应链的不确定性。为应对这些挑战,国内企业需加大研发投入,推动技术创新,并积极寻求国际合作,构建多元化的供应链体系。
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