英伟达Blackwell AI芯片遭遇量产挑战,或面临出货延迟
来源:ictimes 发布时间:2024-08-07 分享至微信

英伟达(NVIDIA)近日宣布其旗舰级人工智能(AI)芯片Blackwell已进入全球送样阶段,然而,最新报道指出,这款芯片在即将量产之际遭遇设计缺陷,可能导致出货时间推迟至少三个月。这一变故将对依赖该芯片的多家科技巨头,如Meta、Google和微软,产生连锁反应。


据《The Information》报道,内部消息来源披露,在台积电(TSMC)准备大规模生产Blackwell芯片的过程中,发现了与两个GPU组合相关的处理器设计问题,其严重程度足以引发生产停滞。英伟达与台积电正紧密合作,寻找解决之道,以避免生产进程受到长期影响。


微软的一名未具名员工透露,英伟达已经通知微软,Blackwell系列中最高端的AI芯片将会延期交付。尽管如此,英伟达官方对此保持缄默,仅确认客户正在进行Blackwell芯片样品的测试,并预期今年晚些时候产能将有所增加。


有分析认为,尽管生产一度暂停了两周,但Blackwell芯片的设计修正工作已经在台积电完成,有望在第四季度恢复并加速生产,从而赶上预定的量产时间表。


原本的计划是,台积电应在第三季度启动Blackwell芯片的生产,并于第四季度向英伟达供货。若无其他障碍,大规模出货将在随后数月内展开。此次事件凸显了高端芯片开发和制造过程中的复杂性和不确定性。


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