据报道，英伟达新款AI芯片Blackwell B200因设计缺陷将延迟发布三个月以上，批量出货可能推迟至2025年第一季度。SemiAnalysis的研报指出，问题主要在于合封技术，Blackwell B200包含两个Blackwell GPU，但关键电路存在问题，导致良率不高，影响量产。

Blackwell B200被设计为地表最强AI加速芯片，采用台积电4nm工艺，内部晶体管数量达2080亿个。该芯片AI性能可达20PFLOPS，是H100芯片的5倍，能为大语言模型推理带来30倍效率提升。然而，两个Blackwell GPU之间的电路设计问题导致无法按计划量产。

这一故障不仅影响B200芯片，也影响了包含两个Blackwell GPU和Grace CPU的GB200超级芯片。英伟达原计划于2024年10月开始批量生产Blackwell芯片，延期将直接影响季度收益，尤其是大客户谷歌、Meta和亚马逊，它们已下单超过600亿美元。

投行摩根斯坦利估算，单个超算计算卡搭载36颗或72颗Blackwell B200芯片，按3万-4万美元/颗计算，算力卡售价将定在200万至300万美元之间。谷歌预计投入100亿美元获取40万颗芯片，表明需求量巨大。

英伟达表示，将继续延长Hopper系列芯片发货量，并尽可能在年内实现Blackwell B200芯片供货。一旦解决量产问题，预计2025年英伟达营收有望冲刺2000亿美元。尽管面临挑战，英伟达在全球数据中心GPU市场份额高达98%，Blackwell B200芯片的市场需求依然旺盛。