近日，全球IC封测代工龙头日月光投控在台风凯米影响下仍坚持召开季度法说会。数据显示，日月光Q2半导体封测与电子代工服务营收达1402.38亿新台币，年增2.9%，季增5.6%。税后净利77.83亿新台币，季增37%。

营运长吴田玉表示，下半年封测进入旺季，AI需求2025年将更旺盛，先进封装成为增长动能。Q2封测业务营收778.13亿新台币，毛利率22.1%。产品应用上，通讯类占比49%，电脑运算上升至19%，车用/消费/其他占32%。

电子代工服务Q1营收629.07亿新台币，季增6%，年增4%，毛利率9.6%。资本支出方面，Q2达4.06亿美元，创近6季新高，显示公司对AI浪潮下的投资信心。

财务长董宏思展望，第3季封测营收将高个位数增长，毛利率约23%；电子代工服务营收季增望达2成，营业利益率提升。