SK集团会长崔泰源近日访问位于京畿道利川的SK海力士工厂，呼吁这家存储芯片制造商探索新的盈利模式，以保持在迅速发展的AI半导体市场中的领先地位。崔泰源在视察HBM生产线时强调，尽管SK海力士目前在高带宽内存市场占据优势，但随着第六代HBM4的商业化，竞争将日益激烈。他鼓励公司继续研发和投资，以确保在AI领域的技术领先地位。

崔泰源还指出，面对不可预测的芯片市场环境，SK海力士需要全体员工齐心协力，制定战略应对措施。目前，SK海力士的HBM生产线是业界最先进的设施，自今年3月以来，该公司已经在此量产第五代八层HBM3E，成为业界性能最高的AI存储器之一。

在视察生产线后，崔泰源与SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung等高管讨论了未来的业务计划，包括加强HBM、DRAM和NAND技术，以及在AI时代保持产品的领导地位。为了进一步巩固其在AI内存领域的优势，SK海力士正加快下一代HBM的商业化准备，计划在第三季度量产12层HBM3E，并在第四季度向客户供应。此外，HBM4的开发也在进行中，目标是在今年下半年实现量产。

SK集团还通过与全球大型科技公司的高层会晤，积极推动AI半导体领域的合作。崔泰源在4月与英伟达CEO黄仁勋会面，探讨建立全球AI联盟。6月，他访问台湾，与台积电董事长魏哲家商讨合作事宜，并在美国停留两周，与OpenAI、微软、亚马逊和英特尔等公司CEO会面，进一步巩固在AI和半导体领域的合作关系。