深圳芯源新材料有限公司近日宣布完成B轮融资，由比亚迪独家投资。本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建及市场开拓，标志着芯源新材料在电子封装用热界面材料领域的研发和生产能力得到进一步增强。

芯源新材料成立于2022年4月，专注于为功率半导体封装和先进集成电路封装提供高散热、高可靠性解决方案。其产品线涵盖烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料及电磁屏蔽材料等，广泛应用于新能源汽车、射频通讯等多个领域。

依托哈尔滨工业大学的学术背景，芯源新材料坚持研发创新，2022年成功推出低温烧结铜材料，并计划于2024年底实现量产，以降低客户使用成本。作为国内首家烧结银上车的国产供应商，芯源新材料的产品已成功进入比亚迪等头部车企的供应链，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。

公司创始人兼CEO胡博，拥有超过15年材料领域研究经验，曾在哈尔滨工业大学深造，对烧结银、导电胶等材料有深入研究。芯源新材料2024年度营收同比增长达300%，预计2025年底将迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格有望下调50%，进一步巩固其在半导体材料领域的领先地位。