因台积电CoWoS-L封装技术产能紧张，NVIDIA新一代Blackwell GPU出货延迟至明年。该系列GPU因采用先进封装技术面临设计挑战，加之市场需求激增，台积电产能无法满足。

NVIDIA应对策略包括推出B200A降规版GPU，采用CoWoS-S或其他封装技术，以中低端AI系统为目标市场。同时，推出全气冷式机架服务器MGX GB200A Ultra NVL36，瞄准液冷需求较低的数据中心。

未来，NVIDIA将减少B100、B200 HGX出货，集中生产GB200，并以CoWoS-S生产B200A。此调整将影响供应商出货与营收，但台积电等核心供应链企业预计保持稳定。GB200产能预计2025年将大幅成长。