NVIDIA面临Blackwell芯片设计瑕疵及CoWoS-L封装良率问题，预计8月28日财报会上黄仁勋将释疑。外媒曝Blackwell系列GB200芯片因设计缺陷，出货至少延后三月。台积电在量产准备中发现连接GPU裸晶的设计问题，影响良率。

NVIDIA迅速应对，采用“分进合击”策略：一方面，针对CoWoS-L良率不足，将B200A改用高良率CoWoS-S封装；另一方面，重新设计B100系列芯片，以克服设计瑕疵。

供应链消息显示，NVIDIA通过调整封装方案，确保B200A产能，同时解决GPU裸晶设计问题，有望拉高2025年总体出货量。摩根大通报告CoWoS-L良率仅60%，但供应链内部认为已超过90%，接近CoWoS-S水平。

NVIDIA强调，Blackwell芯片是“改进”而非“延迟”，旨在提升稳定性。台积电与NVIDIA正紧密合作，预计年底前完成重新设计并扩大产能，确保按时交付。

外界对台积电排产计划有不同解读，但NVIDIA已明确表态，2024年是Hopper放量年，Blackwell将逐步提升产能。