在全球半导体市场的风云变幻中，台积电再次宣布重要调整。为应对成本上升，台积电计划自2025年1月起，对其5纳米及3纳米先进制程的代工价格进行3%至8%的上调。这一决策旨在维持其长期稳定的毛利率水平，并继续巩固其在全球半导体代工领域的领先地位。

台积电凭借其无可比拟的技术实力和市场份额，成功吸引了众多IC设计业者的合作。尽管面临涨价压力，但鉴于台积电在先进制程和封装技术上的绝对优势，业者们大多选择继续合作，共同应对市场挑战。

此外，台积电还计划上调其CoWoS封装服务的报价，以满足日益增长的高端封装需求。这一举措将进一步巩固台积电在封装领域的领先地位，并为其带来更多收益。

展望未来，台积电将继续加大在全球范围内的扩产力度，以满足不断增长的半导体市场需求。其位于日本熊本和美国亚利桑那州的工厂将陆续投产，为全球客户提供更优质的半导体产品和服务。