AI芯片行业正面临前所未有的挑战，美国大选的不确定性及华为断供事件余波，让国内企业陷入困境。壁仞科技与摩尔线程遭美商务部制裁，高端算力供应受阻，中芯国际亦难以独自支撑大局。

这导致AI芯片订单如潮水般流向台积电，企业竞相抢购，以“超级急件”形式下单，台积电因此获得了高达40%的加价的代工价格。

与此同时，CoWoS封装技术产能紧张，而面板级扇出型封装（FOPLP）技术则异军突起，成为行业新宠。

台积电正式进军FOPLP领域，预示着该技术将成为未来主流制程设备的重要趋势。在此背景下，超过七成的供应链企业纷纷跟随台积电的步伐，加速布局FOPLP技术。