美国施压日本和荷兰限制对华芯片出口,中国坚决反对
来源:ictimes 发布时间:2024-07-22 分享至微信
近期有报道称,美国正在考虑对日本和荷兰等国企业施加更严格的压力,以进一步限制对中国的芯片出口。对此,中国商务部和外交部发言人均表示强烈反对,并对这一举措可能引发的国际市场波动表示担忧。
中国商务部指出,半导体产业是一个高度全球化的领域,其发展历程中已经形成了复杂的国际合作网络。全球半导体市场由各国企业共同参与,构建了“你中有我,我中有你”的产业链。这一格局是市场规律和企业选择的自然结果。然而,美国近期的举动将国家安全概念泛化,并滥用出口管制措施,试图人为割裂这一全球化的产业链。这种行为不仅违背了自由贸易原则,还严重冲击了全球产业链和供应链的稳定性。
商务部呼吁,相关国家应坚持市场原则和契约精神,抵制美国的经济胁迫,共同维护全球产业链和供应链的稳定。这样的国际合作精神对所有国家的长远利益至关重要。
外交部发言人林剑也对此作出了回应。他指出,中国已经多次表明对美国恶意封锁和打压中国半导体产业的立场。美国将经贸科技问题政治化、泛安全化和工具化,不断加码对中国的芯片出口管制,并胁迫其他国家参与其中。这种行为不仅严重破坏了国际贸易规则,还损害了全球生产和供应链的稳定,对任何一方都没有好处。
林剑表示,希望相关国家能够明辨是非,坚决抵制美国的胁迫行为,并共同维护公平开放的国际经贸秩序。只有通过公平的合作和开放的市场环境,各国才能真正维护自身的长远利益。
总结来看,美国对中国芯片产业的打压不仅是对中国的经济战,也是对全球产业链稳定性的威胁。面对这种挑战,各国需要加强合作,坚持市场原则,抵制不公平的经济胁迫,才能共同维护一个稳定、公平的国际经贸环境。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
美国计划扩大半导体出口管制,中国回应坚决反对!
2024-08-02
美国拟限制对华HBM芯片及制造设备出口
2024-08-05
荷兰紧随美国步伐,扩大ASML DUV出口限制
2024-09-09
荷兰加强对华ASML设备出口限制,中方商务部表达不满
2024-09-10
美日接近达成限制对华芯片技术出口协议
18 小时前
热门搜索