全球内存芯片巨头SK海力士近日宣布，将斥资约9.4万亿韩元（折合68亿美元）在韩国龙仁市建设其国内首座芯片工厂，标志着公司在AI芯片领域的又一重大布局。该工厂预计于2024年3月动工，预计于2027年5月竣工，并有望成为全球领先的AI芯片生产基地。

SK海力士计划将此龙仁集群发展为包含多座厂房的综合性生产基地，以满足日益增长的AI芯片需求，并保障公司未来的持续增长。首座厂房将专注于生产以HBM为代表的AI专用存储器和新一代DRAM产品，同时预留灵活调整空间，以应对未来市场需求变化。

SK海力士制造技术主管Kim Young-sik强调，龙仁半导体集群将成为公司中长期发展的关键基石，也是与合作伙伴共创创新、共赢局面的重要平台。此次投资不仅彰显了SK海力士对AI芯片市场的坚定信心，也为其在全球半导体行业的领先地位奠定了坚实基础。

值得注意的是，此前SK海力士已宣布在美国印第安纳州投资约38.7亿美元建设先进封装厂和AI产品研发设施，进一步彰显了其全球化布局和战略眼光。