近期，半导体行业迎来了一场前所未有的投资盛宴。据网上援引SIA最新数据，截至2024年7月30日，美国CHIPS计划办公室已慷慨解囊，宣布超过300亿美元的补贴资金及逾250亿美元的贷款支持，旨在推动本土半导体制造业的蓬勃发展。在这场资本盛宴中，五大晶圆巨头——英特尔、格芯、台积电、三星、美光科技，无疑成为了最大的赢家，不仅瓜分了绝大部分补贴，还额外获得了州与地方政府的青睐与资助。

值得注意的是，这些项目的总投资规模惊人，预计将超过2840亿美元，建设周期横跨未来几年，部分项目计划于2025年竣工，而其余则将在未来两到七年内陆续完成。此外，德州仪器等厂商也在积极申请CHIPS法案资金，以加速其在德克萨斯州和犹他州的新晶圆厂建设进程。

CHIPS法案的出台，不仅深刻影响了晶圆厂的选址决策，还促使部分投资计划提前了一至两年。业内普遍认为，若没有该法案的强力支持，台积电与三星在美国的新晶圆厂建设或许将遥遥无期。尽管2024年CHIPS法案的直接效应可能尚不明显，但预计将在2025年显著提振全球半导体资本支出。

全球范围内，半导体产业的补贴竞赛正愈演愈烈。欧盟、德国、中国大陆、韩国、日本、中国台湾及印度等地纷纷加入战局，各自承诺了数百亿乃至上千亿美元的巨额投资，共同绘制了一幅半导体产业的全球扩张蓝图。