恩智浦半导体与大联大世平集团再度强强联手，共同参与了IEEE举办的第八届“2024 创创科技挑战赛”。本次赛事聚焦于“数码照护”与“智能机器”两大前沿领域，吸引了台湾众多高校学子的热情参与。

经过激烈角逐，多个融合恩智浦先进技术的创新项目脱颖而出。这些项目不仅展现了学生们卓越的软硬件结合能力，更体现了他们对科技改变生活的深刻洞察。恩智浦提供的i.MX RT1060 EVKB等高性能模块，为学生们的创新之路铺设了坚实的基石。

大联大世平集团与恩智浦的紧密合作，不仅为学生们提供了专业的技术支持和丰富的实践机会，更彰显了双方对青年人才培养的重视与承诺。林育仲先生表示，大联大世平将继续携手恩智浦，为更多青年学子搭建实现梦想的舞台。

臧益群先生则强调了恩智浦“携手共创辉煌未来”的企业理念，他表示，恩智浦将一如既往地支持青年创新，为构建更智能、更安全、更可持续的世界贡献力量。