三星电子凭借高带宽存储器（HBM）等高价值产品，半导体业务持续增长。2024年Q2，其半导体事业部营收超6万亿韩元，业绩亮眼。但业内分析，三星欲巩固存储龙头地位，下半年HBM3E的正式供应至关重要。

三星透露，HBM3E已向主要客户供样，预计Q3量产，Q4扩大供应。随着SK海力士亦加速HBM3E布局，三星加速步伐以夺回市场。彭博及韩国KB证券均预测，三星HBM3E将获NVIDIA认可，助力业绩飙升。

三星存储器事业部战略行销室长金在俊预计，HBM3E销售占比将从Q3的15%迅速增至Q4的60%，全年HBM营收将远超上半年。DRAM DDR5及服务器SSD亦表现强劲，助力三星多元化发展。

此外，三星晶圆代工业务瞄准AI与HPC市场，计划2028年前客户数及营收大幅增长。尽管面临罢工挑战，三星强调将确保合法经营与生产不受影响，同时寻求劳资关系改善。