台积电将在今年8月于德国德累斯顿举办奠基仪式，开启其在欧洲的首家晶圆工厂的建设。这标志着这家全球领先的芯片制造商在全球扩展生产网络的又一重要里程碑。

据消息人士透露，台积电董事长兼CEO魏哲家将于8月20日率领公司代表团前往德累斯顿，与设备和材料供应商、客户以及政府官员会面，展示台积电对德国投资的坚定承诺。台积电德累斯顿工厂，正式命名为欧洲半导体制造公司（ESMC），计划于2027年底投入运营。这一新工厂将成为“欧洲可持续半导体生产的新维度”，旨在应对欧盟对本地化汽车和工业芯片的需求。

台积电的欧洲合资项目汇集了英飞凌、博世和恩智浦等顶级芯片制造客户，每家公司各占10%股份。该项目预计投资超过100亿欧元（约108亿美元），不仅展示了各方对半导体行业未来的信心，也进一步巩固了台积电在全球芯片制造领域的领导地位。

为确保德累斯顿工厂的成功，台积电特别邀请了前博世高级副总裁兼德累斯顿工厂经理Christian Koitzsch担任运营负责人。新工厂毗邻博世现有工厂，而英飞凌也在不远处投资50亿欧元扩建其生产功率半导体、模拟和混合信号芯片的工厂，计划于2026年投产。

在全球范围内，台积电积极扩展其制造基地，以应对各国要求在本土完成部分重要芯片生产的趋势。台积电及其供应商正在加紧努力，计划在2025年前在美国亚利桑那州投入运营其首家尖端工厂，并在日本熊本进行试生产。此外，公司还致力于在2025年在中国台湾实现2nm芯片的量产。

尽管面临宏观经济需求疲软的挑战，台积电在德累斯顿的项目无疑为欧洲半导体产业注入了新的活力。这个项目不仅展示了台积电在全球扩展战略的坚定步伐，也为欧洲恢复芯片生产带来了新的希望和动力。