在全球半导体产业格局中，台积电正迈出重要一步。2024年8月20日，台积电将在德国德勒斯登举行首座欧洲12寸厂的奠基仪式。这座名为“欧洲半导体制造公司”（ESMC）的新厂，标志着台积电在全球布局中的一个关键进展，预计总投资将超过100亿欧元（约108亿美元）。

德勒斯登厂计划于2024年底启动建设，预计到2027年底实现量产。厂区将采用先进的28/22nm CMOS技术及16/12nm FinFET制程，初期月产能预计达到4万片。这将为欧洲市场，尤其是汽车和工业芯片需求的本地化提供有力支持。

该厂的合资伙伴包括英飞凌、博世和恩智浦等知名芯片制造商，每家公司持股比例为10%。台积电特任博世前副总裁Christian Koitzsch为德勒斯登厂的总经理，负责运营和管理。

台积电的全球扩张战略也在稳步推进。除德勒斯登外，亚利桑那州的工厂预计在2025年前开始投产，熊本厂将在2024年底投入量产，而台湾地区的2nm节点厂则预计于2025年底投入生产。这一系列布局无疑将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位，并促进其技术与产能的全球分布。