SK海力士宣布，将投资9.4万亿韩元在龙仁建设半导体聚落，首座工厂预计2027年5月竣工，专注于高带宽存储器（HBM）等DRAM产品。该聚落占地415万平方米，计划携手全球50多家企业共建合作园区。
SK海力士看好AI存储器需求增长，HBM业务表现强劲，预计全年营收将大幅增长。为应对GPU客户产品迭代加速，公司急需扩大产能。龙仁园区内将设迷你工厂，助力合作伙伴技术升级。
然而，稳定供电成为关键挑战，SK海力士与三星在龙仁的投资预计需大量电力。尽管面临水电资源问题，SK海力士表示将克服难关，确保项目如期完成。
