DARPA携手德州大学TIE，斥资14亿美元研发3D异构整合小芯片处理器，用于军事、太空等国防领域。项目旨在打造高效能、轻量且体积小的半导体微系统，作为NGMM计划的一部分。

该计划分两个阶段，共五年。首阶段将建立研发中心与基础设施，次阶段则致力于硬件原型制作与制程自动化。同时，德州晶圆厂将升级以支持3DHI技术创新，成果将与美国各界共享。

参议员Cornyn强调，此投资将稳定供应链，增强国防安全与全球竞争力，推动关键技术革新。

目前国防半导体应用多为离散式芯片，而DARPA此项目旨在整合多种功能于单一封装内，预计应用于雷达、卫星成像及无人机等领域。