美国国防部高级研究项目局（DARPA）宣布向德州电子研究所（TIE）投资8.4亿美元，旨在推动美国军方下一代半导体微系统的发展。这一巨额投资是DARPA下一代微电子制造（NGMM）计划的关键一环，旨在利用先进的三维异构集成（3DHI）技术，为国防部打造更高性能、低功耗、轻量且紧凑的军事系统。

TIE，作为德州州政府、地方政府、芯片巨头及学术机构强强联合的产物，自2021年成立以来便专注于异构集成技术的研发。此次合作中，TIE将携手AMD、应用材料、格芯、英特尔、美光等业界伙伴，共同推进3DHI技术的军事应用。

项目预计耗时五年，分为两个阶段实施。第一阶段将聚焦于建设一个制造中心，专门用于开发面向国防部的3DHI微系统原型。这一技术虽非全新，但在军事领域的深度应用将显著提升雷达、卫星成像及无人机等防御系统的效能，为美国国防事业注入强大动力。

值得注意的是，该项目总预算高达14亿美元，其中DARPA贡献8.4亿美元，德州政府则提供了5.52亿美元的配套资金，彰显了双方对于军事科技创新的坚定承诺。