微软呼吁半导体复兴,共筑AI未来
来源:ictimes 发布时间:2024-09-06 分享至微信
微软Azure硬件系统和基础设施副总Rani Borkar在SEMICON Taiwan论坛上,强调了微软正加速AI基础设施扩张,但面临创新、能源和产能三大挑战。她呼吁业界伙伴共同推动AI加速器芯片、先进封装及存储器研发以迎接“半导体复兴”时代。
Borkar指出,半导体重新成为焦点,未来AI有望贡献20万亿美元GDP增长,半导体产业亦有1万亿美元发展空间。微软等巨头正扩建算力设施,虽面临短期质疑,但微软坚称AI是长期布局,基础设施扩建刚起步,效益将逐步显现。
她同时提到,AI发展受制于高带宽存储器和芯片互连技术的缓慢进步,呼吁增加对相关技术的投资。此外,运算与散热是数据中心能耗大户,需持续创新以提升能效和采用零碳能源。
Borkar的演讲旨在稳定市场信心,展现微软对AI未来的坚定承诺,并期待通过合作与创新克服当前挑战,共同推动半导体和AI产业的繁荣发展。
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