近期，碳化硅（SiC）领域迎来了一股强劲的合作浪潮，十家领军企业纷纷达成战略伙伴关系，共同推动SiC技术在新能源、汽车电子及材料科学等领域的突破性进展。Daicel与大阪大学合作开发银硅复合烧结材料，显著提升SiC功率半导体的寿命与可靠性；金冠电气与豫科物理则共建新能源碳化硅应用中心，深化碳化硅技术在新能源领域的应用。

此外，环旭电子携手中科意创，聚焦于车规级SiC技术的研发与应用，为汽车行业提供高性能电力系统解决方案；泰克科技与芯聚能半导体强强联手，共同研发SiC功率模块，加速新能源汽车产业的技术迭代。汉源微电子与天津工业大学成立的功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室，更是标志着产学研深度融合的新篇章，为第三代半导体技术的快速发展注入强劲动力。

这一系列合作不仅彰显了SiC技术在全球范围内的广泛应用前景，也为推动整个半导体行业的技术创新与市场拓展奠定了坚实基础。