今年下半年，世界先进将在新加坡启动其12英寸晶圆厂的建设，预计这座工厂将在2027年开始试产，并在2029年贡献利润。该项目得到了台积电的技术支持，为长期发展奠定了坚实基础。

新厂由世界先进与恩智浦合资成立的VSMC负责建设，计划采用0.13um到40nm的制程节点，主要面向电源管理、模拟和混合信号产品。其应用领域涵盖工业和汽车，部分涉及消费类产品。这一布局不仅拓展了公司的产品线，还为其在高需求市场中的竞争力提供了保障。

根据世界先进的规划，新厂将于2026年底开始设备安装，2027年实现小规模生产。预计到2027年，月产能达到1万片，2028年增长至3万片，最终在2029年实现月产能5.5万片。这一扩张计划不仅提升了公司的生产能力，也为其全球市场的进一步拓展奠定了基础。

从财务角度看，预计到2028年新厂将实现收支平衡，并在2029年为世界先进贡献约158亿新台币，占其总营收的15%至20%，毛利率有望达到28%至30%。这表明新加坡厂将在未来几年中成为公司的重要盈利来源。

技术方面，世界先进获得了台积电的多项授权，包括130nm至40nm的BCD工艺。这些技术的引入，不仅提升了公司的技术实力，也为其在高端市场中的竞争力提供了保障。

世界先进长期以来在8英寸晶圆市场表现稳健，与客户关系紧密，即使面对中国大陆厂的价格竞争，依然保持了稳定的运营。随着12英寸厂的加入，公司的整体竞争力和市场地位有望进一步提升。

综上所述，世界先进在新加坡的布局展现了其全球化战略的雄心与前瞻性。这不仅是公司扩张的一个重要里程碑，也为全球半导体产业注入了新的活力。随着新厂的投产，世界先进在技术、市场和财务方面都将迎来新的发展机遇。