在全球半导体行业，碳化硅（SiC）正成为一股不可忽视的力量，预示着新材料时代的加速到来。据权威机构TrendForce集邦咨询预测，未来几年，碳化硅市场将保持强劲的增长态势，预计至2028年，全球SiC Power Device市场规模将突破91.7亿美金大关。这一数字不仅彰显了碳化硅市场的巨大潜力，也预示着一场行业变革的浪潮正在酝酿。

在这场变革中，碳化硅领域的领头羊安森美（onsemi）无疑是最为耀眼的明星之一。近期，安森美宣布与大众汽车集团签署了一项具有里程碑意义的多年期协议，正式成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主要供应商。这一合作不仅巩固了安森美在碳化硅市场的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。

大众汽车的选择并非偶然。安森美提供的基于碳化硅技术的完整电源箱解决方案，凭借其卓越的性能和兼容性，能够轻松应对各种功率级别的主驱逆变器需求，适用于所有车辆类别。此外，安森美在捷克共和国的碳化硅生产投资计划，更是为其在欧洲市场的供应链优势添上了浓墨重彩的一笔。这一投资不仅将助力大众汽车提升供应链的稳定性和效率，也将推动整个碳化硅产业链的协同发展。

除了大众汽车，安森美还成功与理想汽车续签了长期供货协议。理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美的高性能EliteSiC 1200V裸芯片。这一合作不仅体现了安森美在电动汽车领域的深厚积累，也为其在高端市场的拓展提供了有力支撑。

在技术层面，安森美同样走在行业前列。其最新推出的EliteSiC M3e MOSFET技术平台，在导通损耗和开关损耗方面实现了显著降低，为电源箱解决方案带来了更高的能效和更小的封装尺寸。这一技术的推出，无疑将进一步提升安森美在碳化硅市场的竞争力。