在半导体行业步入技术瓶颈与新兴需求并存的复杂时期，华天科技以其前瞻性的战略眼光，正积极拥抱人工智能（AI）时代，通过打造eSinC 2.5D封装技术平台，为半导体产业的“超越摩尔”之路铺设坚实基石。这一举措不仅彰显了华天科技在先进封装领域的深厚底蕴，也预示着中国半导体封测企业在全球舞台上的新飞跃。

随着集成电路制程技术的不断逼近物理极限，传统“摩尔定律”的驱动力逐渐减弱。然而，AI、5G、自动驾驶等新兴技术的蓬勃发展，对高性能计算芯片的需求急剧增加，为半导体产业带来了新的增长点。在这一背景下，先进封装技术，尤其是2.5D封装，因其能够有效提升系统性能、降低功耗并缩小封装尺寸，成为了产业巨头竞相布局的焦点。

市场调研机构Yole的预测数据揭示了先进封装市场的巨大潜力，特别是2.5D/3D封装技术，其复合增长率远超行业整体水平，预示着未来几年的高速增长。台积电、英特尔、三星等全球科技巨头纷纷加大投入，推出各自的先进封装解决方案，如台积电的3DFabric平台和CoWoS技术，通过深度整合制程工艺与封装技术，持续巩固其在半导体领域的领先地位。

作为国内集成电路产业链中极具国际竞争力的封测企业，华天科技凭借其强大的技术实力和科研创新能力，在全球封装测试领域占据了一席之地。面对AI时代的机遇，华天科技没有止步于现状，而是主动出击，致力于打造eSinC 2.5D封装技术平台，以满足高端应用对高性能、低功耗、小型化封装技术的迫切需求。

华天科技的eSinC 2.5D封装技术平台，集成了硅转接板芯粒系统（SiCS）、扇出芯粒系统（FoCS）和桥联芯粒系统（BiCS）三大技术门类，每一类都代表了当前2.5D封装技术的顶尖水平。SiCS以其高密度的I/O互连和优越的电性能，成为高性能计算和大规模集成电路的理想选择；FoCS则通过重新布线层（RDL）实现灵活多样的芯片连接，降低了成本并提升了设计自由度；而BiCS则以其高密度的芯片间互连和可重复使用的特性，为产品迭代和成本控制提供了新的思路。