近日，生成式AI巨头OpenAI在芯片自主化道路上有了新的动向。据报道，为减少对外部AI芯片的依赖，OpenAI曾计划自行设计并生产相关芯片，并积极与多家IC设计大厂沟通。然而，最新消息显示，OpenAI在与台积电深入接触后，有意将芯片生产交由台积电代工，而非之前考虑的自建晶圆厂方案。
这一转变可能源于芯片设计与晶圆代工领域的高投入与高风险。自建晶圆厂不仅需要巨额资金用于设备采购和维护，而且面临着产能利用率的巨大挑战，因为只生产自家芯片可能难以达到经济规模。相比之下，将芯片设计交给台积电这样的专业代工巨头生产，可以更有效地利用资源，降低成本，并加快产品上市速度。
OpenAI的这一决策也符合当前芯片设计与晶圆代工分离的趋势，即芯片设计公司专注于设计创新，而晶圆代工企业则利用规模效应和技术优势，提供高质量的代工服务。随着AI技术的快速发展，OpenAI与台积电的合作有望为双方带来新的增长点，共同推动AI芯片产业的进步。
