群翊董事长陈安顺看好玻璃基板在半导体领域的发展潜力，认为其将是未来重心。公司早在十多年前即布局玻璃基板，研发经费投入大，预计一两年内将快速成熟。

群翊上半年业绩表现强劲，Q2营收达12.21亿元，年增4%，净利增长26%，毛利率提升至五成。财务长沈锦味预计，2024年高端电子相关设备出货将超一半，先进封装设备营收显著增长。

群翊聚焦于压膜曝光乾燥自动化及涂布技术，积极开拓半导体市场，已成功切入FOWLP、FOPLP等供应链。随着AI与高速运算趋势，玻璃基板与先进封装市场需求旺盛，公司看好其未来成长。

此外，群翊在全球布局上亦不落后，已在泰国设立子公司，服务东南亚客户，并计划训练当地专业人才。同时，海外服务与装机比例上升，美日客户显著增多。

陈安顺对后市充满信心，认为2025年业绩将更胜今年，半导体行业的好光景有望延续。群翊正以实际行动，在先进封装与东南亚市场上稳扎稳打，迎接未来挑战。