AI热潮之下，芯片封装材料领域正酝酿一场革命。玻璃基板作为新兴材料，受到英特尔、三星等头部企业青睐，纷纷布局研发，预示着芯片封装材料或将迎来颠覆性变革。

据英特尔透露，其计划在2030年前推出基于玻璃基板的下一代先进封装技术，旨在利用玻璃的超低平面度、优异的热稳定性和机械稳定性，提升互连密度，实现更高集成度的封装。三星电机也紧随其后，宣布进军半导体玻璃基板领域，并制定了详细的量产路线图。

国内芯片封测企业同样不甘落后，华天科技、通富微电、晶方科技等头部企业纷纷回应称正在布局玻璃基板技术，预示着国内芯片封装材料市场也将迎来新的竞争格局。

然而，值得注意的是，此玻璃基板非彼玻璃基板。与传统的GPP（玻璃钝化）工艺和晶圆封装载片环节中的玻璃基板不同，此次讨论的玻璃基板是旨在替代当前封装基板（IC Package Substrate）材料ABF和BT树脂的新技术。随着异构芯片需求的增长，玻璃基板凭借其独特的性能优势，正逐步向封装基板材料的统治地位发起挑战。

芯片封装材料革命的号角已经吹响，玻璃基板能否成功替代传统材料，成为新的市场宠儿，让我们拭目以待。