美国政府视墨西哥为半导体封装与测试的低成本制造基地，要求墨西哥在未来两年内加大对半导体产业的投资，确保水资源与能源供应充足，以应对巴拿马等竞争国家的挑战。

美国国际开发总署（USAID）官员强调，墨西哥北部与中部州份因电子制造基础，有望成为投资热点。

此举源于美国《芯片与科学法案》对墨西哥人才培训的资助，以及全球供应链地理区域多元化的趋势。USAID墨西哥任务总监指出，墨西哥需迅速行动，因亚洲国家也在积极抢占市场。墨西哥发展半导体封装测试预计每家企业需200万至500万美元启动资金。

美墨科学基金会估计了投资规模，而美国国务院已与美洲开发银行合作，推出2024至2026年计划，旨在增强西半球半导体制造能力，特别是墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加的封装测试产业。