据最新消息，美国拜登政府计划于8月推出新规，试图借助“外国直接产品规则”来加强对中国芯片制造商的制裁。这一举措将扩大美国阻止部分外国供应商向中国出口半导体制造设备的权力，进一步加剧中美科技竞争。

然而，这项新规的实施范围有所限制。来自主要芯片制造设备供应国如日本、荷兰和韩国的设备将不受影响。这意味着像ASML和东京电子这样的主要设备制造商不会受到此政策的直接冲击，从而减轻了这一规定对全球芯片供应链的潜在影响。

对此，中国外交部发言人林剑在7月31日的记者会上表态。林剑指出，美国不断将经贸科技问题政治化和安全化，并以此胁迫其他国家参与对中国的半导体产业打压。这样的行为不仅破坏了国际贸易规则，还威胁全球产业链的稳定，损害了多方利益。

中国坚决反对这一政策，并将坚定维护自身合法权益。他强调，这种遏制和打压无法阻止中国的发展，反而将激励中国科技的自立自强。中方呼吁相关国家抵制美国的胁迫，共同维护公平、开放的国际经贸秩序，以保护各方的长远利益。

这项新规的推出标志着全球半导体市场的紧张局势将进一步加剧，各国在科技领域的博弈愈加复杂。在这场国际科技竞争中，中国的回应显示了其在全球产业链中日益增强的决心和能力。