在万众瞩目的“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”盛会上，微导纳米技术有限公司凭借其前沿科技与创新精神，隆重推出了自主研发的“低温薄膜封装技术革新解决方案”，这一壮举不仅彰显了微导纳米在半导体封装领域的卓越地位，更为全球半导体产业的转型升级铺设了坚实的基石。

面对半导体行业对高精度、高效率封装技术的迫切需求，尤其是2.5D和3D封装技术带来的低温工艺挑战，微导纳米精准把脉，匠心独运地研发出这一突破性解决方案。该方案在50~200°C的低温环境下，实现了薄膜沉积的极致均匀性、卓越质量及高度可靠性，为半导体封装技术树立了新的标杆，满足了当前及未来市场对封装技术的极致追求。

此次发布的解决方案，是微导纳米技术实力的集中展现，其中iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统尤为耀眼。该系统凭借其独特的技术优势，在低温条件下游刃有余地沉积出SiO2、SiN和SiCN等高质量薄膜，为混合键合介电层、低k阻挡层及堆叠薄膜等关键应用提供了坚不可摧的支撑，显著提升了半导体器件的性能与可靠性。

此外，iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统与iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统，作为解决方案的两大支柱，分别通过先进的等离子体增强技术和精密的沉积工艺，实现了金属及金属氮化物等关键材料的低温高效沉积，进一步拓宽了微导纳米在低温薄膜技术领域的版图，满足了半导体封装领域多元化、精细化的需求。