淄博芯材集成电路封装载板项目近期传来振奋人心的消息，其一期工程已于今年4月顺利建成并投入生产，标志着公司在高端封装技术领域的重大突破。该项目不仅展示了淄博芯材强大的技术实力与高效的执行力，更预示着中国集成电路封装载板行业正迈向新的发展阶段。
淄博芯材制造总监程传伟透露，一期项目已具备生产线幅/宽仅为15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的能力，工艺水平达到业界领先，一张封装载板即可容纳多达12层基板，彰显了公司在微细加工技术上的深厚积累。目前，公司正持续优化生产条件，并已承接多家客户的试做订单，市场反响热烈，预示着产品将迅速占领市场高地。
该项目总投资高达35亿元，一期工程占地150亩，建设规模宏大。除了建设了约3.8万平方米的FC-CSP生产车间外，还配套建设了水处理、动力设备及仓库等设施，确保生产流程的顺畅与高效。公司斥巨资购置了超过300台先进生产设备，包括蚀刻机、显影机、电镀线、光学检测仪、激光刻印机及成型机等，为高质量、高效率的生产提供了坚实保障。据估算，一期项目月产FC-CSP产品可达6000平方米，产能规模令人瞩目。
更令人期待的是，淄博芯材封装载板项目二期工程正在紧锣密鼓地建设中。该项目将进一步提升公司的封装技术水平，实现线幅/宽8/8微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品的批量生产。这一里程碑式的进展不仅将为企业带来高达40亿元的经济效益，更将有力推动封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代进程，打破国外技术垄断，提升中国在全球半导体产业链中的话语权。
