华立ICT与半导体材料需求飙升,业绩双位数增长
来源:ictimes 发布时间:2024-07-19 分享至微信
华立集团宣布,ICT高端工程塑料与半导体材料需求强劲,各事业群实现双位数增长。随着台积电等晶圆代工厂产能利用率提升,高端材料需求激增,华立对2024年三季度及下半年运营持乐观态度。
台积电3纳米、5纳米制程满载,2纳米预计2025年下半年量产,带动材料业者同步扩张。华立光阻剂等业务超预期,6月业绩同比增长近50%。同时,华立拓展电子级气体业务,建立氖气提纯工厂,预计四季度试产。
手机市场回暖,华为新机发布引领复苏,华立耐高温构件等产品需求增长。折叠机、AI手机等新机型推出,市场看好延续至下半年。此外,华立还进军车用领域,供应中高端车型耐高温构件。
在PCB材料方面,华立代理的铜箔基板已进入AI高端服务器市场,并供应800G交换器。随着PCB厂向东南亚转移,华立与当地业者合作,但高端研发仍留台湾。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
华立业绩飙升,AI与手机需求双驱动
2024-08-08
SEMI预测:全球半导体市场2025年迎来双位数增长
2024-09-04
赛腾股份上半年业绩飙升,AI与半导体市场驱动新增长
2024-08-12
晶合集成业绩飙升:半导体回暖下的强劲增长动力
2024-08-14
半导体行业强势回暖,多家企业上半年业绩飙升预示新增长周期
2024-07-24
热门搜索