HBM以其卓越带宽和低功耗著称，但高昂成本成为其普及障碍。NVIDIA等大厂面临采购HBM的巨资压力，同时需解决供应瓶颈。HBM虽优，但部分AI处理器因成本考量选择GDDR6/6X或LPDDR5/5X。
随着小芯片异构运算发展，HBM、GDDR、LPDDR需求俱增。未来GDDR7亦将加入竞争。HBM的2.5D封装技术复杂且昂贵，影响其吸引力。相比之下，GDDR在边缘AI应用中展现出成本和性能的平衡优势。
业界在边缘AI领域寻求成本、功耗与性能的平衡点。部分公司如Achronix采用GDDR6，探索LPDDR可能性。新思科技指出，客户在HBM与LPDDR间抉择，通过增加LPDDR接口以满足带宽需求，反映成本敏感性的考量。
益华电脑强调，初期AI革命中HBM因高带宽被自然采用，但现阶段客户更关注成本效益。GDDR6因接近HBM带宽且成本更低，成为边缘AI的可行选择。
