随着生成式AI应用范围的扩展，AI芯片市场正经历爆发式增长，推动半导体封装技术向多芯片集成方向发展。FOPLP与CoWoS作为两大先进封装技术，备受市场关注。

FOPLP以其高效能、低成本及高载具利用率，被视为具有成长潜力的利基市场。然而，其方形载具规格不统一、封装密度较低及量产挑战仍是待解难题。日月光等企业正积极实验性生产，预计2025年中试产，但全面商业化尚需时日。

与此同时，CoWoS封装技术因AI服务器加速器及云端服务ASIC的强劲需求，台积电正加速扩产。2024年出货量预计翻倍，达30万片以上，彰显其市场认可度。

业界专家指出，尽管FOPLP与CoWoS各有优劣，但两者更可能并存发展，满足不同应用场景和目标客户群的需求。随着技术的不断成熟和市场需求的增长，两者均有望在半导体封装领域占据重要地位。