三星电子面临半导体业务双重挑战：晶圆代工与高带宽存储器（HBM）发展滞后，同时内部士气低迷，不少工程师考虑转投SK海力士。

据金融时报报道，三星HBM技术落后于竞争对手，晶圆代工亦难与台积电比肩，导致员工对薪资和前景不满。

为应对危机，三星已更换半导体业务负责人，并成立HBM开发小组等改革措施，但受访工程师表示变化有限。三星工会规模迅速扩大，正进行大规模罢工，进一步影响半导体生产。

业内担忧，罢工和人才流失将使三星在HBM领域的追赶更加艰难，特别是SK海力士正积极招募三星人才。

然而，野村证券分析认为，三星正缩小与SK海力士的技术差距，存储器市场升级趋势有望推动其销售增长，最艰难时期或已过去。