6月28日，安吉（上海）推介会上传来喜讯，苏州冠岚新材料有限公司成功签约年产1600吨碳化硅衬底材料项目，标志着半导体材料国产化进程再迈坚实一步。该项目作为推介会上35个签约项目之一，彰显了安吉县对高科技产业的重视与布局。

冠岚新材料自2021年成立以来，专注于大尺寸、高纯度、低成本的第三代半导体SiC原材料研发与生产，其独有的化学气相沉积技术确保了产品的优质性能。公司已成功完成A轮融资，并获得国内外多家客户认可，为项目顺利推进奠定了坚实基础。

此外，湖州市近期也迎来多个SiC项目落地，包括源芯微电子的年产20亿只车规级芯片智造项目及东尼电子的SiC半导体材料扩建项目，总投资额巨大，预示着湖州在半导体材料领域的快速发展势头。

随着这些项目的推进，湖州乃至整个浙江省的半导体产业链将进一步完善，为国产半导体材料的崛起贡献重要力量。