日本FICT公司凭借其在超级电脑“富岳”项目中积累的光芯片基板技术，成功推出了G-ALCS多层玻璃基板。这一创新技术预计在光电融合时代发挥关键作用。
G-ALCS采用独特的三明治结构，将多层玻璃与树脂结合，不仅解决了玻璃基板易碎的问题，还保持了优异的耐热性和低成本优势。
FICT在高速通讯设备领域的成功经验为G-ALCS奠定了基础。其前身F-ALCS基板技术已在全球市场占据一席之地。而G-ALCS则是对这一技术的进一步升级，通过替换核心层材料，使其更加适应光电融合的需求。
FICT技术专家指出，G-ALCS的研发过程充满了挑战，包括玻璃材料的韧性问题、加工设备的投资等。但FICT团队通过创新设计，成功降低了玻璃基板的应力，并保持了与矽中介层相当的热膨胀系数，从而确保了生产成本的竞争力。
值得一提的是，G-ALCS多层玻璃基板在富岳超级电脑中的应用，为其实现CPU与光芯片之间高达112Gbps的数据传输率提供了有力支持。
