随着AI技术的迅猛发展，NVIDIA与台积电等相关供应链企业的业绩持续飙升，展现出AI市场的强劲势头。在芯片尺寸逼近物理极限的背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键。
其中，矽光子及共同封装光学元件（CPO）备受瞩目，台积电重启玻璃基板技术研发，与英特尔展开竞争，相关设备材料商机涌现。
NVIDIA凭借AI GPU系列产品的强劲需求，业绩大幅增长，成为推动全球AI热潮的重要力量。台积电作为NVIDIA的主要代工厂商，受益于AI芯片订单的激增，业绩也再创新高。同时，设备厂商也因台积电扩大CoWoS设备订单而获利增长。
然而，市场开始对2025年后的AI成长动能持谨慎态度。尽管如此，设备业者表示，全球半导体竞争激烈，新技术应用不断推进，矽光子及CPO将成为发展重点。台积电与英特尔等巨头正积极推动矽光子技术应用，以满足AI浪潮对芯片数据传输及运算速度的高要求。
工研院预测，AI或高端数据中心将成为矽光子市场突破口，全球矽光子裸芯片市场将持续高速增长。台积电正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI带来的数据传输爆炸性成长。
