近期，厦门举办的集微半导体大会聚焦了半导体行业的目光，其中先进封装技术成为热议焦点。在AI技术蓬勃发展的背景下，高性能芯片需求激增，而制程技术的瓶颈促使业界将目光投向了先进封装。

作为国内先进封装领域的佼佼者，长电科技和通富微电在2023年实现了显著的营收增长，分别达到了295.92亿元和211.35亿元，彰显了其深厚的市场根基和技术实力。

先进封装技术不仅能够有效解决芯片的尺寸、功耗和散热等问题，还通过创新的异质整合和3D堆叠技术，实现了芯片间的高效协同，从而大幅提升了系统性能。

这一技术的突破，不仅简化了系统设计流程，还降低了生产成本，为半导体产业的未来发展开辟了新的道路。

面对台积电等晶圆厂在先进封装领域的强大优势，国内业者并未退缩。他们积极寻找破局之道，通过承接外溢订单和发展“类CoWoS”模式，逐步扩大市场份额。