AI技术的快速发展催生了半导体产业的繁荣，而矽光子封装技术正在成为业界的新焦点。随着AI芯片需求的增加，各种封装技术如InFO、3D IC、CPO和PLP等迅速发展，为先进制程的应用提供了支持。
业内人士认为，通过先进封装技术提升芯片运算效能，将成为半导体产业未来的主流趋势，并有望延续摩尔定律的生命力。随着技术的不断进步，光电产品的轻薄短小、节能省电方向将成为未来的发展方向，矽光子技术和其他光电技术将发挥重要作用。
尽管矽光子技术的门槛较高，但随着产业的不断发展，技术将逐步成熟，进入规模化量产阶段。目前，台积电、日月光等主要晶圆代工厂纷纷布局矽光子技术，CPO技术更是因其节能、成本低等优势备受关注。
矽光子技术在光通讯领域已经有所应用，预计未来将在数据中心、5G技术等领域得到更广泛的应用。随着AI技术的普及和数据传输需求的增加，矽光子技术将在未来5~10年持续发展，并为半导体产业带来更大的增长潜力。
