在全球半导体与电子产业的蓬勃发展中，AI技术被视为最重要的商机之一。近日，DIGITIMES AI Expo 2024展会上，各界纷纷聚焦AI领域的供应链优势，展现了台湾在该领域的地位和潜力。

AI芯片巨头NVIDIA的崛起引领了许多关键技术的热潮，而台积电在先进封装技术方面的突破更是为全球注目。台积电通过异质整合高带宽存储器（HBM），成功将CoWoS封装技术应用于高效运算领域，为AI产业发展提供了坚实基础。

先进封装技术的持续进步为AI芯片的生产瓶颈打开了新的解决途径。台积电承诺扩充CoWoS产能，以满足市场需求，并计划在未来几年提升产能水平。与此同时，3D晶圆堆叠芯片技术的兴起也为产能需求的增长提供了支持。

随着技术的不断成熟，矽光子封装技术正逐步走向商业化。台积电的COUPE封装技术预计将在未来几年内完成验证，为光传输技术的商业应用带来新的可能性。

AI时代的到来催生了半导体产业的革新。先进封装技术的不断突破，使得原本被认为是高难度技术的商业化成为可能。面板级封装技术也因其成本优势而备受关注，预示着在未来将成为高算力芯片封装的重要领域。

可以预见，随着AI产业的持续发展，半导体技术将迎来新的里程碑。台积电作为产业领导者，将继续为客户提供先进的技术解决方案，助力AI产业的繁荣发展。