随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对高性能芯片的需求不断攀升，但芯片制造的成本也呈上升趋势。在这种背景下，先进封装技术作为半导体行业的新热点，正逐步崭露头角，不仅为企业提供了新的增长机遇，也重塑了行业格局。

随着AI应用的激增，高带宽存储器（HBM）成为市场新宠。通过将多层存储芯片堆叠并靠近中央处理器放置，HBM极大地提升了数据传输速度。英伟达等知名企业已在其AI芯片中集成了HBM技术，并取得了显著成效。

摩根士丹利预测，到2027年，先进封装技术将占据全球半导体收入的13%，市场规模有望达到1160亿美元。这一预测凸显了先进封装技术在半导体行业中的重要地位和发展潜力。

台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头纷纷布局先进封装领域，通过与其他芯片制造商合作设计封装，实现了不同类型芯片的集成。然而，随着先进封装技术的不断发展，其产能已成为制约AI芯片生产的关键因素。

在这一背景下，日本半导体设备制造商Disco凭借其研磨和切割硅片的专长，在先进封装领域崭露头角。该公司约40%的收入来自先进封装领域，自2022年底以来，其股价已上涨五倍多，成为市场关注的焦点。