随着美国《芯片与科学法案》的推进，全球半导体巨头纷纷在美国投资建厂，以加强其在全球市场的竞争力。然而，这一波建设热潮却遭遇了劳动力短缺的难题。

为应对这一挑战，美国政府迅速行动，启动了专项劳动力发展计划，旨在通过财政补贴促进劳动力培训与招聘，确保晶圆厂建设顺利进行。该计划将资助多个项目，每个项目可获得50万至200万美元不等的资金，以支持人才培养和引进。

此外，美国政府还宣布了Rogue Valley Microdevices（RVM）作为第12家获得芯片法案制造补助的企业，该公司将在佛罗里达州建设新厂，大幅提升产能。政府已与其签订备忘录，提供高达670万美元的补助金，支持其MEMS与传感器工厂的建设。

然而，随着美国半导体制造目标的提升，预计到2030年将面临9万名技术人员的短缺。

为此，美国正加大对半导体相关教育的投入，超过50所社区大学已增设或扩充相关课程，以培养更多专业人才。