拜登政府的芯片法正逐步落实，但前路并非坦途。首要挑战来自英特尔，其CEO虽力推转亏为盈计划并依赖补贴，但经营困境与大规模裁员计划令人担忧。俄亥俄州晶圆厂的建设虽被视为“梦想之地”，但缺乏成熟的半导体生态和客户基础，前景未卜。

其次，封装产能依然高度依赖亚洲，台积电等巨头不愿将关键环节转移至美国，供应链安全隐忧浮现。尽管政府已资助多个封装项目，但多数芯片仍需海外封装，供应链风险难解。

最后，劳动力短缺成为制约发展的瓶颈。工程师和技术人员缺口巨大，即便大学纷纷增设半导体课程，培养速度仍难以满足需求。新厂未建成，毕业生难寻对口工作，进一步加剧了人才短缺问题。

面对这些挑战，美国芯片业需加快转型步伐，强化本土产业链建设，同时加大人才培养和引进力度，以确保芯片法的顺利实施和半导体产业的持续发展。